Бессвинцовый припой Sn/Ag/Cu: характеристики и области применения

Описание

Припой Sn/Ag/Cu (SAC) — один из самых популярных бессвинцовых припоев в электронике и машиностроении. Обеспечивает прочные и надежные соединения при пайке печатных плат, проводников и медных деталей. Основные компоненты: Sn (олово) ~96%, Ag (серебро) 3%, Cu (медь) 0,5–1%.

Таблица состава 

Характеристики

• Температура плавления: 217–221 °C
• Отличная растекаемость
• Высокая прочность шва
• Соответствует RoHS

Применение

• Пайка печатных плат (SMD, THT)
• Электротехнические контакты и соединения
• Монтаж медных проводников и шин

FAQ

Можно ли использовать на RoHS-платах?

Да, полностью бессвинцовый, соответствует стандарту RoHS.

Какой флюс использовать?

Лучше канифольный или безотмывочный активный флюс.

Температура плавления какая?

217–221 °C, зависит от точного состава и условий пайки.

Чем отличается от Sn/Ag?

Добавление Cu повышает механическую прочность и сопротивляемость к трещинам.

Закажите пробную партию Sn/Ag/Cu и получите сертификаты качества.
Мы доставляем по Украине, предоставляем XRF-протоколы.
Оставьте заявку на сайте или напишите менеджеру.