Безсвинцевий припій Sn/Ag/Cu: характеристики та сфери застосування
Опис
Припій Sn/Ag/Cu (SAC) широко застосовується у сучасній електроніці та машинобудуванні. Забезпечує міцні та надійні з’єднання при паянні друкованих плат (SMD та THT), мідних шин, проводів та контактних елементів.
Цей сплав поєднує високу механічну міцність та хорошу розтікальність, відповідає стандарту RoHS.
| Елемент | Вміст, % |
|---|---|
| Олово (Sn) | ≈96 |
| Срібло (Ag) | ≈3 |
| Мідь (Cu) | ≈0,5–1 |
| Температура плавлення | 217–221 °C |
| Сфери застосування | Паяння PCB, SMD, THT, мідні шини, контактні з’єднання |
Рекомендації з паяння
- Флюс: активний канифольний або безвідмивний для міді та її сплавів.
- Температура: 217–221 °C, уникати перегріву.
- Контроль: використовуйте термопари або профілі нагріву при монтажі товстих шин.
- Очищення: видаляйте залишки флюсу для запобігання корозії.
- Перевірка складу: сертифікати та XRF-аналітика при закупівлі.
Застосування
- Паяння друкованих плат (SMD та THT)
- Електротехнічні контакти та з’єднання
- Монтаж мідних провідників та шин
- Ремонт та виробництво електроніки
FAQ
Чи можна використовувати на RoHS-платах?
Так, повністю безсвинцевий, відповідає стандарту RoHS.
Який флюс застосовувати?
Канифольний або безвідмивний активний флюс.
Температура плавлення?
217–221 °C.
Чим відрізняється від Sn/Ag?
Додавання Cu підвищує механічну міцність та стійкість до тріщин.
Замовте пробну партію Sn/Ag/Cu із сертифікатом та XRF-протоколом.
Доставка по Україні, консультація менеджера та комерційна пропозиція включені.
Припій безсвинцевий з додаванням срібла SACX 0307 Хімічний склад безсвинцевого припою SACX ..
2 900.00 грн
Припій SAC305 (штабик) – оптимальний вибір для безсвинцевого паяння Припій SAC305 – ц..
5 500.00 грн