Безсвинцевий припій Sn/Cu: характеристики та рекомендації
Опис
Припій Sn/Ag (олово-срібло) — сучасний безсвинцевий припій, що широко застосовується у виробництві електроніки та техніки. Основна перевага — відсутність свинцю, завдяки чому припій відповідає міжнародним екологічним стандартам (RoHS).
Склад і характеристики
| Марка | Склад (мас. %) | Температура плавлення |
|---|---|---|
| Sn/Ag | Олово (Sn) 96–98% Срібло (Ag) 2–4% | ~221–223 °C |
- Світлий, блискучий шов.
- Висока міцність з’єднання.
- Добра електропровідність.
- Стійкість до корозії.
Застосування
- Паяння електронних компонентів (плати, мікросхеми, контакти).
- З’єднання мідних, латунних і нікелевих деталей.
- Виробництво та ремонт побутової техніки.
- Використання у медичному обладнанні та точних приладах.
Переваги Sn/Ag
- Екологічність (без свинцю, відповідає RoHS).
- Надійність та довговічність з’єднання.
- Стійкість до окислення.
- Придатний для точних робіт.
FAQ
1) Чим Sn/Ag відрізняється від ПОС-припоїв?
Він не містить свинцю та має вищу міцність.
2) Чи підходить Sn/Ag для паяння міді?
Так, цей припій ідеально підходить для міді та її сплавів.
3) Чи можна використовувати Sn/Ag для SMD-компонентів?
Так, припій забезпечує надійне з’єднання з мінімальною кількістю пустот.
4) Чому Sn/Ag дорожчий за звичайний припій?
Через вміст срібла, але це гарантує кращу якість і довговічність.
Висновок
Припій Sn/Ag (олово-срібло) — це сучасне рішення для надійного та безпечного паяння.
Замовляйте Sn/Ag вже сьогодні — ми пропонуємо вигідні ціни та високу якість!
У цій категорії немає товарів
